武汉融资融券开户就在这家券商利率最低5.99%
2020-05-18 发布
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打造全产业链供应体系
半导体制造环节需要使用设备包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入设备、热处理设备、清洗机、抛光机、检测设备等。目前,本土半导体设备厂商在光刻、刻蚀、镀膜、氧化扩散、清洗、抛光、离子注入等环节基本实现全覆盖。 越来越多的上市公司以及非上市公司发力半导体设备领域。
据中信建投(34.32 -0.15%,诊股)统计,2019年全球半导体设备市场约576亿美金,国内约130亿美金,占比约22.4%, 高于韩国的18%。2019年泛半导体设备国产率约16%,IC 设备国产化率约5%,其中进口半导体设备中,金额占比最高的为镀膜设备,占比32%(化学气相沉积23%+物理气相沉积9%),其次是刻蚀设备18%,再其次是引线键合机12%,剩下氧化扩散炉、光刻机、离子注入机、化学抛光机等设备占比约10%、9%、4%、4%。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,打造一个集成电路产业链供应体系,每个环节要与用户有机地结合起来,尤其是国产装备、材料这些方面。只有这样,才能实现自主可控。他还表示,半导体产业投资不仅要支持设计业,也要支持设备、材料这些短板领域,同时还要支持高端芯片领域,比如CPU、DSP等。
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